Em um estudo relatado em 6 de agosto de 2026, pesquisadores do MIT descreveram um método para estudar como o calor se move em materiais com múltiplas camadas, combinando raios X que penetram nessas camadas com pulsos de laser que aquecem a amostra. O trabalho foi publicado na Nature Communications, segundo o MIT.

Os pesquisadores aplicaram a técnica a um dispositivo de teste com uma camada de nitreto de gálio sobre silício. Mediante a análise de uma ruga (defeito) na escala de um mícron, observaram uma redução de quatro vezes na capacidade do material de transferir calor naquele ponto e um espalhamento desigual do calor, que se movia com mais facilidade em uma direção do que na outra. Também mediram uma queda de 25% na dissipação de calor através dos materiais. Os autores afirmaram que a abordagem poderá ajudar a compreender o superaquecimento e a orientar o projeto de eletrônicos com maior densidade de potência.

Segundo o MIT, um consórcio da indústria de semicondutores já manifestou interesse em colaborar no uso da técnica para estudar diferentes tipos de chips. O estudo contou com apoio, em parte, do Departamento de Energia dos EUA, da Fundação Nacional de Ciência dos EUA e da bolsa Distinguished Energy Efficiency Fellowship da Escola de Engenharia do MIT.