Investigadores del MIT describieron el 6 de agosto de 2026 una técnica para estudiar cómo se mueve el calor en materiales de varias capas, combinando rayos X que atraviesan capas múltiples con pulsos láser que aportan calor. La aplicaron a un dispositivo de prueba de nitruro de galio sobre silicio y midieron una reducción de cuatro veces en la disipación de calor en una arruga micrométrica, además de una caída del 25 por ciento en la disipación a través de los materiales. Según el comunicado del MIT, el defecto también hacía que el calor se propagara de forma desigual, con mayor facilidad en una dirección que en otra.

El trabajo, publicado en acceso abierto en Nature Communications, fue dirigido por Mingda Li y Jeehwan Kim, del MIT, con autores de la Universidad de Texas en Austin y el Laboratorio Nacional Argonne. Li afirmó que el sobrecalentamiento se ha convertido en un cuello de botella para el rendimiento de los dispositivos, mientras que Kim señaló que las técnicas ópticas anteriores no permitían distinguir entre capas. Los investigadores indicaron que un consorcio de la industria de semiconductores ya se ha puesto en contacto para colaborar en la aplicación del método.