Investigadores do MIT apresentaram, num artigo publicado a 3 de setembro de 2026 na revista Optica, uma plataforma de fabrico que recorre a técnicas padrão de semicondutores para produzir wafers de 300 milímetros de diâmetro de chips fotónicos de silício simultaneamente flexíveis e transparentes. O trabalho foi desenvolvido em colaboração com engenheiros da NY Creates, no Albany NanoTech Complex. Até então, segundo a fonte, as demonstrações laboratoriais de chips flexíveis ou transparentes permitiam fabricar apenas alguns dispositivos de cada vez.

Para validar a plataforma, a equipa dobrou um único chip milhares de vezes em torno de cilindros com vários diâmetros, até à largura de um pequeno parafuso, sem perda de desempenho; a degradação só surgiu ao dobrar o chip em torno de um palito várias vezes. Num ensaio com um olho biónico, os chips provocaram apenas uma névoa mínima. O processo de fabrico implicou gerir tensões no wafer, mantendo temperaturas iguais ou inferiores a 500 graus Celsius.

Os investigadores esperam, no futuro, acrescentar componentes e funcionalidades mais complexas e melhorar a eficiência das guias de onda e a transparência. Apontam aplicações potenciais como monitores de saúde ajustáveis ao corpo e visores de realidade aumentada curvos. A investigação teve financiamento parcial da National Science Foundation, da DARPA e de uma bolsa MathWorks.