Исследователи MIT совместно с инженерами NY Creates в Олбани создали технологическую платформу для изготовления гибких и прозрачных кремниевых фотонных чипов на пластинах диаметром 300 мм стандартными полупроводниковыми методами. Об этом сообщается в публикации от 3 сентября 2026 года; статья вышла в журнале Optica. Ранее гибкие или прозрачные чипы получали лишь единично в лабораторных условиях.

В ходе проверки чип изгибали тысячи раз вокруг цилиндров разного диаметра — вплоть до размера небольшого винта — без потери характеристик. Ухудшение начиналось лишь после многократного изгиба вокруг зубочистки. Тест на прозрачность с макетом бионического глаза показал минимальную дымку без заметного искажения изображения. Для управления напряжением при удалении кремния и получения слоя толщиной в несколько микрон процессы держали при температуре не выше 500 градусов Цельсия.

По словам старшего автора Елены Нотарос, платформа потенциально может стать доступной другим исследовательским группам. Предполагаемые применения — незаметные носимые датчики здоровья и изогнутые дисплеи дополненной реальности, например для шлема пилота; это пока лишь перспективные сценарии. В дальнейшем авторы хотят добавить более сложные компоненты и повысить эффективность волноводов и прозрачность.