Um boletim técnico da NASA (TB 26-10) descreve dois casos raros de trinca no substrato de alumina de resistores chip de filme espesso em placas de circuito impresso. Segundo o documento, as falhas ocorreram durante ciclagem térmica após ensaios de vibração, em duas placas idênticas, com os resistores instalados em posições semelhantes próximas à borda. As trincas eram transversais, no eixo curto do componente, e provocaram falhas intermitentes de circuito aberto em temperaturas elevadas, com recuperação à temperatura ambiente.

A análise descartou lote defeituoso, já que o lote atendia à especificação MIL-PRF-55342 e testes adicionais não indicaram risco elevado. Análises independentes concluíram que as trincas resultaram de flexão/tração, sem sinais compatíveis com fadiga cíclica. Não foi identificada causa raiz direta, mas o boletim aponta fatores contribuintes: localização dos resistores de maior área (cápsula 2512) junto à borda, com eixo longo paralelo a ela; solda excessiva atingindo os pads superiores; esforços de flexão ou torção da placa; fixação rígida a uma estrutura; e padrões inadequados de torque dos fixadores.

O boletim recomenda evitar orientar o eixo longo de componentes cerâmicos de grande área paralelamente às bordas da placa, realizar análise por elementos finitos quando esses componentes precisarem ficar próximos à borda, controlar a altura da solda mantendo-a fora da superfície superior dos terminais, inspecionar as juntas soldadas e executar de um a três ciclos de choque térmico funcional antes dos ensaios de vibração.