Un boletín técnico de la NASA (TB 26-10) describe dos casos de agrietamiento en el sustrato de alúmina de resistencias de chip de película gruesa, detectados durante pruebas ambientales de aceptación en dos placas de circuito impreso idénticas. Según el documento, ambas fallas ocurrieron durante ciclos térmicos posteriores a pruebas de vibración y se manifestaron como circuitos abiertos intermitentes en las temperaturas máximas de mantenimiento, que se recuperaron a temperatura ambiente.

El análisis no encontró defectos previos en los componentes ni evidencia de fatiga por vibración. Las fracturas fueron transversales, en el punto medio de cada resistencia y a lo largo de su eje corto, lo que sugiere fallas por flexión o tracción. Los análisis independientes no identificaron una causa raíz directa, pero señalaron factores contribuyentes: la ubicación de resistencias de tamaño 2512 cerca del borde de la placa con su eje largo paralelo al borde, exceso de soldadura, momentos de flexión por el arqueo o torsión de la placa, el montaje rígido y patrones de apriete poco óptimos.

El boletín recomienda orientar los componentes cerámicos grandes de forma alejada de los bordes, realizar análisis de elementos finitos, controlar la altura de la soldadura, inspeccionar las uniones y efectuar pruebas funcionales de choque térmico antes de la vibración.