Технический бюллетень NESC TB 26-10 разбирает два случая растрескивания керамических корпусов толстоплёночных чип-резисторов, замеченных при приёмочных испытаниях печатных плат. Оба отказа проявились при термоциклировании после вибрационных испытаний: на горячей выдержке возникал перемежающийся обрыв, который исчезал при комнатной температуре. Трещины шли поперёк короткой оси резисторов, что указывало на изгиб.

Резисторы стояли в сходных местах у края двух одинаковых плат и относились к одной партии. Однако партия соответствовала требованиям MIL-PRF-55342, а дополнительные проверки не показали признаков её дефектности. Независимые анализы, включая оптическую и растровую электронную микроскопию, не нашли очагов зарождения усталостных повреждений, поэтому версии дефектной партии и усталости от вибрации сочли маловероятными.

Единую первопричину не установили. В бюллетене перечислены способствующие факторы: крупные корпуса типоразмера 2512 у края платы с длинной осью параллельно кромке, избыток припоя вплоть до верхних контактных площадок, изгиб и скручивание платы, жёсткое крепление к раме и неоптимальный порядок затяжки крепежа. Среди рекомендаций — обдуманное размещение компонентов, конечно-элементный анализ, контроль высоты галтели припоя, осмотр соединений и функциональные термоудары перед вибрационными испытаниями.