Un bulletin technique du NASA Engineering and Safety Center (NESC), référencé TB 26-10 et signé par Joel W. Sills du Langley Research Center, documente deux cas de fissuration du substrat en alumine de résistances chip à couche épaisse. Ces défaillances, rares selon le NESC, sont apparues lors de tests d'acceptation environnementale sur deux cartes identiques, pendant le cyclage thermique qui suivait les essais de vibration. Elles se manifestaient par des circuits ouverts intermittents aux températures de palier chaud, avec retour à la normale à température ambiante.

Les analyses ont écarté l'hypothèse d'un lot défectueux, celui-ci satisfaisant à la spécification MIL-PRF-55342, ainsi que celle d'une fatigue cyclique. Les fissures, transversales et situées au milieu de chaque composant, évoquent une rupture par flexion et traction. Aucune cause racine unique n'a été identifiée, mais plusieurs facteurs contributifs sont cités : positionnement de résistances de boîtier 2512 près du bord de la carte, excès de soudure sur les terminaisons, contraintes de fixation et déformation de la carte.

Le bulletin recommande notamment d'éviter d'aligner le grand axe de composants céramiques sur les bords de la carte, de réaliser des analyses par éléments finis, de limiter la hauteur des congés de soudure, d'inspecter les joints et d'effectuer un à trois cycles de choc thermique avec test fonctionnel avant les essais de vibration.